圆盘型气流式粉碎机工作原理，圆盘型气流式粉碎机厂家
圆盘型气流式粉碎机主要由圆盘、磨轮、气流增压器、分级器、收集器、电器控制系统等组成。设备的基本原理是利用圆盘高速旋转和气流冲击、磨擦物料，将物料磨成细小颗粒，并通过分级器将颗粒粒度进行分级，收集细粉末的同时将粗粒料重新进入研磨。中达智能圆盘型气流粉碎机是市场上具有领先技术的化工设备之一，其智能化和自动化的特点使得其在各个行业中广受欢迎，广泛应用于制药、食品、化工等领域。
圆盘型气流式粉碎机工作原理
1.物料进料：物料被输送机等输送到进料口，通过控制阀门调整物料进料量，使物料均匀地进入转子中心区域。
2.圆盘高速旋转：当开启设备后，驱动电机带动磨盘盘转，形成高速旋转状态，物料也随之呈离心运动。
3.气流增压：气流增压器开始工作，将空气通过加速喷口喷向物料，使物料加速摩擦、碰撞，并同时进一步扩散。
4.粉碎：在物料粉碎过程中，物料受到气体动能的强烈影响和摩擦力的作用，被磨碎成细小的颗粒。整个粉碎过程中，过大、过硬的物料会被剔除或者重新进入研磨，以避免过度研磨、损伤设备。
5.分级和收集：粉碎后的物料随气流一起进入分级器，根据粒度大小不同在分级器中被分离成不同粒度的细颗粒和残渣颗粒，粗颗粒残渣再次进入磨盘循环研磨。同时，收集器中的气流将细粉末带出，经过静电阻力、引风等措施进行粉尘回收。
6.电气控制：在整个设备的生产过程中，设备的旋转速度、进气压力、分级器开闭状态等参数都是通过电器控制系统进行自动控制的。
圆盘式气流粉碎机性能优势：
精细粉碎：圆盘型气流式粉碎机可实现对粒度在10um以下的物料进行粉碎，粉末粒度均匀，且具有较高的收率，可实现纳米级物料的粉碎。粉碎粒度范围D50：1.5-45微米，更适合于团聚体的打散还原；
粉碎过程依靠物料自身的碰撞来完成，完全自磨，因此设备耐磨损，产品纯度高;
内衬、喷嘴等关键部件可选用氧化铝、氧化锆、碳化硅等陶瓷材料制作，确保在整个粉碎过程中跟金属零接触，满足高纯度物料的要求;
适用于莫氏硬度7以下的各类物料的干法粉碎，尤其适合高硬度、高纯度、高附加值物料的粉碎;
无任何死角，无存料风险，易实现防爆验证，无安全隐患，清洁极度简单，拆装更换配件方便;
无传动部件，自分级结构，喷嘴数量多，粉碎效率高;
控制系统采用程序控制，操作简便;
可选用防爆设计，也可升级为氮气循环系统，满足易燃易爆易氧化物料的超细粉碎加工需求。
圆盘式气流粉碎机粉碎物料：
精细化学品：有机硅，活性炭，氢氧化铝，炭黑，催化剂，天然橡胶，PE，PP，PVC，聚氨酯，纤维素，酸纤维素聚氨酯，羟乙基纤维素，羟丙基纤维素，聚山梨醇钠，氢氧化钠，二氧化钛，硬脂酸锌，农药，颜料，纺织品喷墨，耐火材料;
食品：大米，玉米，豌豆，可可饼块，香料，藻类，营养品，保健品，维生素;
高级药品：活性药物成分，阿莫西林，细胞培养基，纤维素，辅料，激素，乳糖，蛋白质，氨基酸，生物酶;
矿物材料：氧化铝，氧化铁，美铝硅酸盐，云母，硅藻土，高岭土，石墨，滑石粉;
热敏材料：如碳粉，树脂，蜡，脂肪，离子交换剂，植物保护剂，染料和颜料;
高纯度材料：要求无污染处理，如荧光粉，硅胶，二氧化硅，陶瓷原料;
磁性材料：钕磁体材料：钕-铁-硼，钐-钴，稀土。
中达智能圆盘型气流式粉碎机具有高效、精细、无污染、节能环保、易操作、适用性广等优点，在现代工业生产中得到了广泛的应用。
